今天小編給大家詳細的說一說金屬基覆銅板的主要特性

1 優異的散熱性能

金屬基覆銅箔板具有優良的散熱性能，這是此類板材.突出的特點。用它制成的PCB,可防止在PCB上裝載的元器件及基板的工作溫度上升，也可將電源功放元件，大功率元器件，大電路電源開關等元器件產生的熱量迅速地散發。在不同的金屬基板中，以銅材做為基板散熱性.好，它的熱傳導率高于其他金屬基板。由于銅材的密度大(8.9g/cm3)，價格高、易氧化且不符和基板材料向輕量化發展的趨勢，因此未被廣泛使用。只有制造超高散熱性基板時才被采用。鋁板盡管散熱性較銅板差，但比鐵板好得多，且密度小、質輕(2.7g/cm3)，可防氧化，價格較便宜，因此它是金屬基覆銅板中用途.廣、用量.大的一種復合板材。

2 良好的機械加工性能

金屬基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點大大優于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。為此可在金屬基板上實現大面積的印制板的制造。重量較大的元器件可在此類基板上安裝。另外金屬基板還具有良好的平整度。可在基板上進行敲錘、鉚接等方面的組裝加工。在其制成的PCB上，非布線部分也可以進行折曲、扭曲等方面的機械加工。

3 優異的尺寸穩定性

對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩定性)問題，特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹，使金屬化孔，線路的質量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數有差異，而鐵、鋁基板的線膨脹系數分別為40x10-6/℃,50x10-6/℃。它比一般的樹脂類基板小得多，而更接近于銅的線膨脹系數，這樣有利于**印制電路的質量和可靠性。

4 電磁屏蔽性

為了**電子電路的性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾，金屬基板可充當屏蔽板起到屏蔽電磁波的作用。

5 電磁特性

鐵基覆銅板的基板材料是具有磁性能的鐵系元素的合金(如矽鋼板、低碳鋼、鍍鋅冷軋鋼板等)構成，利用它的這一特性將其應用于磁帶錄音機(VTR)、軟盤驅動器(FDD)、伺服電機等小型精密電機上。此種金屬基覆銅板既起著PCB的作用，又起小型電機定子基板之功能。

以上就是他的主要特性，咸陽宏達電子材料是一家生產,銷售陜西陶瓷基覆銅板,復合基覆銅板,鋁基覆銅板,金屬覆銅板等電子產品的專業廠家,集研發,生產,批發為一體,公司擁有一支專業研發團隊,以市場為導向,緊跟市場需求,積極開發新產品,質量好,價格合理,售后服務有保障,歡迎廣大客戶咨詢了解