陜西覆銅板到底有多少種分類?

作者:admin 發布日期: 2020-04-23 二維碼分享
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路板。它是由補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的,通常被稱作基材、基板,用作多層板時也稱芯板。
2.覆銅板的分類
a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;
b、按覆銅板的絕緣材料、結構可分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;
c、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu));
d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板:按照UL標準(UL94、UL746E等)規定,對CCL阻燃性等級進行劃分,可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級:即UL-94V0級;UL-94V1級;UL-94V2級以及UL-94HB級。
一般講,按照UL標準檢測達到阻燃HB級的覆銅板,稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。達到UL標準中的垂直燃燒法的燃燒性要求的覆銅板(阻燃特性.佳的等級為UL-94V0級),稱為阻燃類板(俗稱V0板)。這種“HB板”和“V0板”的通俗叫法,在我國對紙基覆銅板分類稱謂上,十分流行。
在撓性覆銅板中,由于在測定阻燃性的方法上有差別,因此它達到的UL94要求的.好阻燃等級時,用UL94-VTM-0級表示(相當于剛性CCL的UL-94V0級)。
f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。
3.覆銅板種類等級之分
1、FR-4A1級覆銅板:此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。
2、FR-4A2級覆銅板:此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用廣泛,各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。
3、FR-4A3級覆銅板:此級覆銅板是專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品(如玩具,計算器,游戲機等)開發生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下,價格極具競爭優勢。
4、FR-4AB級覆銅板:此級別板材屬獨有的低檔產品。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要,其價格.具競爭性,性能價格比也相當出色。
5、FR-4B級覆銅板:此等級的板材屬次級品板材,質量穩定性較差,不適用于面積較大的線路板產品,一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格.為低廉,但客戶應注意選擇使用。
6、CEM-3系列覆銅板:此類產品有三種基材顏色,即白色,黑色及自然色。主要應用在電腦、LED行業、鐘表、一般家電產品及普通的電子產品(如VCD,DVD,玩具,游戲機等)。
其主要特點是沖孔性能較好,適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產品。此系列產品有A1、A2、A3三個質量等級的產品,各種不同要求的客戶,可選擇使用。
7.各類鐘表專用黑基色覆銅板:此系列產品有三個質量檔次:A1、A2、A3。有FR-4及G10兩種類型的覆銅板。其厚度、黑度、耐溶性等質量指標完全符合鐘表產品的要求。其中A1系列的此類板材質量達到世界..水平,國外的高級石英表很多就選用此系列板材。A3級的產品質量達到普通鐘表要求的質量水平,而價格.具競爭性。
8、多層板材料有以下幾種:
(1)半固化片(1080、2116、7628等)
(2)銅箔(0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等)
(3)離型薄膜
(4)層壓專用牛皮紙。
性能鋁基覆銅板。
10、高Tg值覆銅板,高CTI(相比漏電起痕指數)覆銅板等
4.覆銅板的質量指標
覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。
衡量敷銅板質量的主要標準有以下幾項
非電技術要求:
1、覆銅指標-抗剝強度:抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的.小力,單位為kg/cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。
2、覆銅指標-翹曲度:翹曲度指單位長度上的翹曲值,衡量敷銅板相對于平面的不平度指標,取決于基板材料和厚度。
3、覆銅指標-抗彎強度:抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力,單位為kg/cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。
4、覆銅指標-耐浸焊性:耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后,所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差,印制板在經過多次焊接時,將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大,主要取決于板材和黏合劑。
除此以外,衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物等。
電性能要求:
包括:介電常數(Dk)、介質損耗角正切(Df)、體積電阻、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(CTI)、耐離子遷移性(CAF)等。
化學性能要求:
包括:燃燒性、可焊性、耐藥品性、玻璃化溫度(Tg)Z軸熱膨脹系數(Z-CTB)、尺寸穩定性等。
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