耐高頻電路基材

簡介—— HDLB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板 性 能:優良的高頻介電性能、耐高溫性及抗輻射性能 用 途:應用于制作特種耐高溫結…

  • 異型覆銅板

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       HDLB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板

陜西復合基覆銅板生產

       性    能:優良的高頻介電性能、耐高溫性及抗輻射性能
       用    途:應用于制作特種耐高溫結構絕緣體
       規    格: 500mm x 600mm,1020mm x 1220mm
       標稱厚度:0.1mm-60mm
耐高頻電路基材參數
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