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咸陽宏達電子材料有限公司
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耐高溫電路基材

簡介—— HDTB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板性能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能。用途:應用于制…

類別：異型覆銅板

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HDTB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

性能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能。

陜西復合基覆銅板生產

  用途:應用于制作特種耐高溫結構絕緣件(-50℃-+ 200℃),航天、軍工及井下石油開采等電子設備中的制造特種耐高溫、高頻電路版。
  規格: 500mmx1200mm;600mm x1000mm;1000mmx1200mm;
  標稱厚度: 0.1mm-6.0mm;
  銅箔: 1oz;2oz;3oz;

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