陶瓷覆銅板是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，咸陽宏達電子材料專業生產，銷售陶瓷基覆銅板公司擁有一支專業研發團隊,以市場為導向,緊跟市場需求,積極開發新產品。