覆銅板又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板。主要應用于LED照明景觀工程，大功率電源、LED-TV背光源、電子通訊等行業，咸陽宏達電子是一家集研發、生產、銷售金屬基覆銅箔層壓板(鋁基、鐵基、銅基),耐高溫覆銅板、陶瓷覆洞板以及其它異型覆鋼板的專業廠家。